欧洲半导体产业再迎重磅利好。11月25日消息,欧盟委员会已于11月21日正式批准,捷克政府将向安森美(onsemi)位于该国罗兹诺夫的工厂提供120亿捷克克朗(约合40.63亿元人民币)直接资金支持,助力其打造欧洲首座8英寸垂直集成碳化硅(SiC)工厂。这座承载欧洲半导体期待的SiC工厂,总投资规模达16.4亿欧元(约合134.22亿元人民币),规划覆盖从晶圆制造到芯片封装的全流程生产环节。项目计
据荆州经开区消息称,近日,联仕新材料项目一期主体工程已基本完工,预计2023年12月建成投产运营,可年产18.64万吨高纯湿电子化学品;今年8月,总投资7亿元的二期项目已开工建设,将建成高纯电子化学品生产、混配、分装生产线等多条生产线。据悉,湿电子化学品是集成电路关键核心材料。荆州经开区透露,联仕新材料项目由联仕(湖北)新材料有限公司全资投资,其开发出超净高纯电子级氢氟酸、硫酸、磷酸、硝酸、混配类
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近日,应用材料宣布,计划在美国的创新基础设施上投资数十亿美元,并从现在到2030年扩大其全球制造能力。应用材料计划在加州森尼维尔建立下一代基础半导体技术和工艺设备研发中心,其规模将取决于当地政府的支持。这项投资计划于2023年初在硅谷启动。此外,为配合扩大全球基础设施投资,应用材料于12月22日在新加坡区域中心举行扩建破土典礼。新加坡是应用材料公司在美国以外最大的工厂所在地。应用材料表示,将投资加
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近年来,面对持续的“芯片短缺”,同时,疫情下众多产业向数字化转型,下游汽车、电子、5G等多领域的旺盛需求,使芯片需求不断高涨,半导体材料的需求也“水涨船高”,行业生产迎来高难度挑战,看索尔维如何突破创新,迎“难”而上。挑战一芯片更小,工艺要求更精细出于物理极限和制造成本的原因,先进工艺技术让芯片的体积不断突破想象,从5纳米到3纳米,甚至2纳米时,有如半导体行业灯塔般的“摩尔定律”已然失效。工业界已
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据“衢州智造新城”消息,近日,衢州三时纪年产24000吨(一期12000吨)高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目开工仪式在智造新城高新片区举行。消息显示,该项目计划总投资10.8亿元,用地约114亩,达产后预计可实现年营业收入约20亿元。项目的实施不仅将进一步推动衢州集成电路产业的发展,还将打破高端球硅领域被国外企业长期垄断的局面,解决现有材料在5G通讯和先进封装中的技术缺陷
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尽管半导体行业整体景气欠佳,但是却有一类关键材料陷入供应紧缺。据韩国ETNews报道,半导体光掩膜供应紧缺,多家光掩膜主要供应商在手订单高企,包括Photronics、Toppan、DNP等。以往正常情况下,高规格光掩膜产品出货时间为7天,如今已拉长至30-50天,是原有时长的4-7倍;低规格产品交付时间也较往日增长1倍。业内担忧,明年这一材料价格或较今年高点再涨10%-25%,交付时间或将进一步
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11月7日,被动元件大厂村田制作所宣布,旗下位于中国的子公司无锡村田电子有限公司已于2022年11月在无锡动工兴建MLCC(积层陶瓷电容)材料新厂房,增产MLCC用关键材料“陶瓷片材”,该座新厂预计2024年4月底完工,总投资额约445亿日元(约合人民币21.88亿元)。村田表示,看好MLCC中长期需求增加。投资建设新厂,正是为了建构能应对MLCC中长期需求增长的生产体制。公开资料显示,村田为全球
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据“中国电科”消息,近日,电科材料所属普兴公司新外延材料产业基地第一片硅外延和碳化硅外延相继“出炉”,标志着新产业基地进入试生产和验证阶段。电科材料稳步推进硅基外延产业发展,积极布局第三代半导体外延材料的研发生产,经过建设,近日实现了新产业基地首片硅外延和碳化硅外延下线,后续将进行新品全尺寸检测评估并向客户提供验证样片。消息称,项目投产后,将成为国内最大的半导体外延材料研发生产基地,为推动半导体材
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