据外媒Wccftech报导，供应链消息显示，英伟达极有可能成为台积电下一代A16制程（1.6nm）的首批客户，其全新GPU“Feynman”预计将率先采用该制程。目前，英伟达也是唯一传闻中将采用台积电A16制程的厂商。报导指出，英伟达现有的Rubin与RubinUltra系列将首先采用3nm制程，而下一代GPU“Feynman”则计划直接升级至A16制程。根据英伟达的产品路线图，VeraRubin

随着全球AI浪潮持续升温，先进封装需求快速攀升，并进一步带动硅光子、CPO、CoPoS以及大尺寸面板级封装等新技术加速发展。在台积电与英特尔两大阵营积极抢攻先进封装订单的带动下，大量科技、万润、印能、均豪、均华等相关设备厂同步迎来大量订单，运营表现强劲增长。大量科技董事长王作京指出，AI推动的高端封装需求，使高端CCD背钻机出货量大幅增加，带动公司今年产能呈现满载态势。目前在手订单交期已排至202

台积电3纳米制程正式迈入黄金量产阶段。第三季度数据显示，3纳米营收占比已提升至23%，成长速度超过5纳米制程，成为推动整体营运的重要动力。随着人工智能（AI）与云端应用快速扩展，台积电3纳米产线全速运转，南科Fab18产能利用率接近满载，AI芯片及旗舰移动芯片需求持续升温。业界消息指出，台积电3纳米月产能已由去年底的约10万片，快速提升至10～11万片，并预计2025年将进一步增至16万片，增幅接

美国多家科技媒体援引爆料人士的消息指出，台积电已通知苹果等主要客户，自明年起5nm以下先进制程芯片将调涨价格约8%至10%，原因在于反映庞大的资本支出及初期良率挑战。这也意味着即将登场的iPhone18或将面临芯片成本大幅上升的压力。据MacRumors与AppleInsider报道，爆料人士yeux1122在韩国Naver社群平台发布讯息称，台积电已开始向主要客户通知，明年5nm以下制程的芯片将

据多家媒体报道，台积电计划在台湾中部科学园区建设四座专门用于生产A14（1.4纳米）晶圆的新厂。这项庞大投资预计总额高达1.5万亿新台币（约合490亿美元），将为先进制程芯片制造奠定技术基础，并创造约8000至10000个就业岗位。台积电已向中科管理局提交土地租赁简报，说明其在台中F25厂进行1.4nm晶圆量产的详细规划。根据计划，其中一座工厂将在2027年底启动试产，全面量产预计于2028年下半

据9月18日消息，4年后台积电终于在美国搞定了生产，真成了大家说的“美积电”。据外媒最新报道称，台积电位于亚利桑那州的21号厂房第一阶段正在"少量但大量"生产iPhone14Pro的A16SoC。现阶段的生产主要是对工厂的测试，但预计未来几个月会有更多的生产。一旦第一期工厂的第二阶段实际完工，产量将大幅提升。如果一切按计划进行，亚利桑那工厂将在2025年上半年的某个时候实现投产目标。据说，正在制造

近日，外媒TheInformation引用知情人士消息，谷歌在数据中心处理器芯片研发方面取得进展，并有望于2025年开始使用，新处理器预定由台积电生产。报道称，Google服务器处理器团队用时2年，开发了两款基于ARM架构的5纳米处理器。其中一款代号为Maple，采采(MarvellTechnologyGroup现成设计，目前已完成设计交由台积电试产。另一款代号为Cypress，交由以色列团队开发

存储器的发展取决于应用场景的变化，当下智能化时代的迅速发展对存储器提出了更高的要求，新型存储器迅速成长。目前新型存储器阻变存储器（ResistiveRandomAccessMemory，ReRAM或RRAM）逐渐受到市场重视。近日，英飞凌官方消息称，其下一代Aurix微控制器将使用嵌入式非易失性存储器，特别是电阻式随机存取存储器（RRAM），而不是嵌入式闪存（eFlash），并将在台积电的28纳米

美国当地时间12月6日，台积电宣布其美国亚利桑那州晶圆厂开始兴建第二期工程，预计于2026年开始生产3纳米制程技术，该厂目前兴建中的第一期工程预计于2024年开始生产N4制程技术，两期工程总投资金额约为400亿美元，台积电称，公司在亚利桑那州的投资从此前的120亿美元提高到400亿美元，是公司在海外最大的一笔投资，也是亚利桑那州迄今为止获得的最大一笔投资。除了一万多名协助兴建厂房的营建人员之外，台

11月25日，英飞凌和台积电宣布，两家公司正准备将台积电的电阻式RAM（RRAM）非易失性存储器（NVM）技术引入英飞凌的下一代AURIX™微控制器（MCU），并将在台积电的28纳米节点上制造。自第一个发动机管理系统问世以来，嵌入式闪存微控制器一直是汽车电子控制单元(ECU)的主要构建块。目前，市场上大多数MCU系列都基于嵌入式闪存技术（eFlash）技术。而RRAM是嵌入式存储器的下一步，可以进

存储器的发展取决于应用场景的变化，当下智能化时代的迅速发展对存储器提出了更高的要求，新型存储器迅速成长。目前新型存储器阻变存储器（ResistiveRandomAccessMemory，ReRAM或RRAM）逐渐受到市场重视。近日，英飞凌官方消息称，其下一代Aurix微控制器将使用嵌入式非易失性存储器，特别是电阻式随机存取存储器（RRAM），而不是嵌入式闪存（eFlash），并将在台积电的28纳米

11月21日，据台湾经济日报消息，台积电取代三星夺下特斯拉下一代全自动辅助驾驶（FSD）芯片大单，将以4／5nm工艺生产。报道称，特斯拉2023年有望成为台积电前七大客户，也是台积电主力客户首度出现纯电动车厂。此前台积电举办北美技术论坛时，特斯拉高管现身并分享与台积电合作的成功案例，当时引起各界高度关注，并猜测双方将在芯片代工上扩大合作。据悉，特斯拉致力开发全自动辅助驾驶系统（FSD），相关芯片融

据中国台湾报道，业内人士称，台积电7nm产能利用率目前已跌至50%以下，预计2023年第一季度跌势将加剧，台积电高雄新厂7nm制程的扩产也被暂缓。造成这一局势的主要原因是台积电IC设计客户大力砍单。据了解，联发科、AMD、高通、苹果与英特尔等下游厂商都在缩减订单，并延后拉货。据了解，台积电7nm制程主要为智能手机、PC、服务器等产品市场服务。而今年来，消费电子终端需求疲软，晶圆代工下游客户库存高企

半导体行业寒冬再添阴霾，中下游厂商砍单浪潮终于扑向了上游。据媒体报道，由于3nm制程大客户临时取消订单，台积电也向自家供应链举起了砍单大刀。相较年初规划，其砍单幅度最高达40%-50%。本次砍单，受影响厂商涵盖再生晶圆、关键耗材、设备等多个环节；冲击领域包括前段生产制程与后端先进封装制程，其中，对后端影响程度高于前段。台积电供应商透露，的确，从Q3末以来，来自台积电的订单便开始转弱，Q4与明年Q1

近日，外媒TheInformation引用知情人士消息，谷歌在数据中心处理器芯片研发方面取得进展，并有望于2025年开始使用，新处理器预定由台积电生产。报道称，Google服务器处理器团队用时2年，开发了两款基于ARM架构的5纳米处理器。其中一款代号为Maple，采采(MarvellTechnologyGroup现成设计，目前已完成设计交由台积电试产。另一款代号为Cypress，交由以色列团队开发

GPU大厂英伟达（NVIDIA）年初遭黑客组织勒索病毒攻击，内部系统遭入侵后，驱动编程原文件和韧体超过1TB资料外泄，大量曝光图片就有尚未发表的GPU，包括AdaLovelace、Hopper和Blackwell架构。前几个月英伟达发表Hopper架构和AdaLovelace架构GPU，分别针对数据中心和游戏显卡。照英伟达技术改朝换代周期，下一次大概会是两年后。接替Hopper架构的是Blackw