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芯片巨头高通宣布收购VentanaMicro-芯城品牌采购网

12月10日晚间,芯片巨头高通正式官宣收购RISC-V领域明星企业VentanaMicroSystems,此举被业内解读为高通全面强化RISC-V技术布局、冲刺AI时代CPU核心竞争力的关键落子。高通明确表示,此次收购不仅彰显了公司推动RISC-V标准及生态发展的坚定承诺,更将借助Ventana在RISC-V指令集开发上的深厚积累,大幅提升自身整体CPU工程实力。在AI技术重塑计算架构的当下,RI

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8357亿!2025中国IC设计业增速29.4%,魏少军点破行业痛点-芯城品牌采购网

11月20日,“成渝同芯,同屏共振”成渝集成电路2025年度发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo2025)在成都西博城开幕,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授发表《技术创新驱动设计产业升级》主题报告,全面解读行业发展态势。报告显示,2025年中国芯片设计公司增至3901家,全行业销售额达8357.3亿元,同比大涨29.4%,折合美元约1180.4亿,全球市

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调研机构TrendForce预测2026年晶圆代工、IC设计产值均冲两成涨幅-芯城品牌采购网

科技产业增长蓝图已清晰浮现。11月18日消息,调研机构TrendForce在11月14日举办的“AI狂潮引爆2026科技新版图”研讨会上,发布了一系列重磅行业预测,AI成为驱动产业增长的核心引擎,多个细分赛道将迎来爆发式发展。核心产业方面,2026年全球科技产业链将呈现“结构性高增长”态势。TrendForce预估,晶圆代工产业产值将同比增长约20%,集成电路设计产业产值增速更高达21%。这两大核

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国星光电募资10亿加码Mini/MicroLED!-芯城品牌采购网

半导体产业传来双重利好。国星光电宣布拟募资不超过10亿元加码核心赛道,中芯国际同步交出Q3增长成绩单,两大企业的动态为行业复苏注入强劲信心。国星光电的扩产计划精准锚定高增长领域。在投资者交流会上,公司明确募资将重点投向超高清显示Mini/MicroLED、光电子传感器件、显控模组及车载LED等项目升级。当前超高清显示正迎来政策与技术的双重风口,国星光电已构建起从芯片、封装到面板的全流程能力,未来将

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博通发布最新Jericho4芯片,为AI算力加速-芯城品牌采购网

8月4日,博通正式发布下一代Jericho网络芯片——Jericho4。这款芯片的核心使命是打破数据中心的物理距离限制,可稳定连接相距超60英里(96.5公里)的两地数据中心,同时大幅提升人工智能计算的效率,成为支撑大规模AI部署的关键基础设施。技术突破:从流量加速到安全加固Jericho4并非简单的迭代升级,而是集成了多项突破性功能。其核心优势在于显著提升大型网络的流量速度,无论是数据中心内部的

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MPS芯源系统,近日发布新产品MPQ6539-AEC1,这是一款专为三相无刷直流(BLDC)电机驱动器设计的栅极驱动器IC。其输入电压高达80V,可驱动由六个N沟道功率MOSFET组成的三个半桥,属于车规级产品,适用于汽车泵、电动升降尾门、电动天窗、电动座椅调节等汽车车身电机控制场景。灵活的驱动配置除三相无刷直流电机驱动外,MPQ6539-AEC1还可驱动由四个N沟道功率MOSFET组成的单个H桥

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兆易创新(GigaDevice)推出基于ArmCortex-M33内核的GD32F503/505系列-芯城品牌采购网

11月4日,国内芯片设计龙头企业兆易创新(GigaDevice)正式官宣推出基于ArmCortex-M33内核的GD32F503/505系列32位通用微控制器(MCU)。作为兆易创新GD32MCU家族的全新力作,该系列不仅填补了国产中高端通用MCU在高主频、灵活存储配置领域的空白,更以“高集成度+强安全性”的核心优势,为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前,该系列

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CMOS-IC相关标准及规则JEDEC最低工业标准JEDEC最低标准是电子工业协会(EIA)联合电子器件工程委员会(JEDEC)主持下制定的CMOS集成电路的最大额定范围和静态参数的最低工业标准。下表即为JEDEC制定的CMOS集成电路的最大额定范围:电源电压:VDD~VSS18~-0.5V(DC)直流输入电流:IIN士10mA(DC)输入电压:VIVSS≤VI≤VDD+0.5V(DC)器件功耗:

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IC卡读写器-芯城品牌采购网

IC卡读写器简介IC卡读写器诞生历史“读卡器”顾名思义这是一种读取数据的设备,但其不单单可以支持数据的读取同样支持数据的写入。其初期的设计思路主要是为了弥补数码相机数据输出的缺陷而产生的。由于早期USB接口并不普及,因此数码相机的输出口都是同电脑的串口连接的,由于串口的数据传输速度很低,如果把这些数据拷贝到硬盘上,那就要花费大量的等待时间了。因此,读卡器就应运而生了。IC卡读写器发展随着MP3、P

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IC集成电路概述IC芯片(IntegratedCircuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片,都可以叫做IC芯片。集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质

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EIC二极管简介“EIC”是从事半导体业的国际生产厂商及供应商。公司注册于美国加州。工厂设立在泰国,迄今有着26年的历史上市公司。一直致力于半导体产品研发。从芯片到封装,EIC公司具有强大的科研力量,先进的科研设备。目前产品种类超过50多种封装形式和10000多种型号,是行业内能提供最全面的半导体产品企业之一。EIC二极管分类目前EIC二极管产品种类超过50多种封装形式和10000多种型号。产品主

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IC卡电表简介1.IC卡电表具有多种防窃电功能,起动电流小、无潜动、宽负荷、低功耗,误差曲线平直、长期运行时稳定性好,外形美观、体积小、重量轻、安装方便。2.预购电量:IC卡传递数据,实现数据回读,包括:回读总电量,剩余电量,表内累积购电量,总购电次数等信息。3.准确度高:IC卡电表由全电子式设计,内置进口专用芯片,精度不受频率、温度、电压,高次谐波影响.长寿命:采用SMT技术,优化的电路设计,整

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IC卡热量表分类IC卡热量表按流量计种类划分1、机械式热量表采用机械式流量计的热量表的统称。机械式流量计的结构和原理与热水表类似,具有制造工艺简单,相对成本较低,性能稳定,计量精度相对较高等优点。在DN25以下的户用热量表当中,无论是国内还是国外,几乎全部采用机械式流量计。由于机械式热表因其经济、维修方便和对工作条件的要求相对不高,在热水管网的热计量中又占据主导地位。2、超声波式热量表采用超声波式

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LATTICE莱迪思FPGA助力超级高铁及电机设计-芯城品牌采购网

LATTICE莱迪思作为低功耗可编程器件FPGA的领先供应商,可持续性一直是莱迪思产品创新的核心指导原则。LATTICE莱迪思在过去几年中与Swissloop合作,并继续支持他们的超回路列车研究项目。这是学生组织卓有成效的一年。本文将介绍该团队在2022年的一些项目进展,以及Swissloop领导人RogerBarton和HannoHiss所做的卓有成效的工作。Swissloop是一个由苏黎世联邦

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如何利用SiCMOSFET实现更高能效电力电子产品!-芯城品牌采购网

当您设计新电力电子产品时,您的目标任务一年比一年更艰巨。高效率是首要要求,但以更小的尺寸和更低的成本提供更高的功率是另一个必须实现的特性。SiCMOSFET是一种能够满足这些目标的解决方案。以下重要技巧旨在帮助您创建基于SiC半导体的开关电源,其应用领域包括光伏系统、储能系统、电动汽车(EV)充电站等。为何选择SiC?为了证明您选择SiCMOSFET作为开关模式设计的首选功率半导体是正确的,请考虑

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Microchip微芯推出针对电动航空应用设计的新型一体化混合动力驱动模块解决方案,可减少开发时间和重量-芯城品牌采购网

设计多电飞机(MEA)的飞机制造商希望将飞行控制系统从液压转换为电动,以减轻重量和设计复杂性。为了满足航空应用对集成和可配置电源解决方案的需求,MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出一款全新的综合性混合动力驱动模块,这是全新电源器件产品系列的首款型号。该系列产品将有12种不同型号,采用碳化硅(SiC)MOSFET或绝缘栅双极晶体管(IGBT)。这些混合动力驱

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魏少军最新报告全文:中国IC设计企业达3243家,全行业销售预计5345.7亿元-芯城品牌采购网

12月26日,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在“中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD2022)”上作了题为《以持续创新赢得美好未来》的主旨报告。魏少军教授分别从芯片设计企业数量、设计产业销售情况、主要区域发展情况、设计企业人员情况、以及产品领域分布等方面介绍了2022年中国设计业总体发展情况。以下为报告全文:

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库存去化尚未结束,IC设计明年Q1营收恐再探底-芯城品牌采购网

此前据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询12月15日研究显示,2022年第三季全球前十大IC设计业者营收达373.8亿美元,环比减少5.3%,全球IC设计产业营收动能下滑。TrendForce集邦咨询表示,IC设计业者受产品组合规划不同,如数据中心、网络、物联网、汽车等产品组合需求稳定,但消费电子、面板、挖矿等需求走弱,终端拉货力道缩手影响,营收互有增减。然而,面对低迷的市况,第三季半数

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使用氮化镓IC对离线式电源的大电容进行优化-芯城品牌采购网

额定功率低于75W的适配器的组成元件包括:输入滤波器、二极管整流器、输入和输出电容、IC控制器、辅助电源、磁性元件、功率器件和散热片。集成解决方案在缩小和简化变换器方面已经取得了长足的进步,剩下的最大元件就是磁性元件、输入大电容、输出电容和EMI输入级。为了减小磁性元件的尺寸,在高频AC/DC变换器的设计上投入了大量的研究和工程工作。然而,输入大电容所占体积与适配器内的磁性元件相比却差不多甚至更大

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TM1810-3,TM1810-2LED恒流驱动IC-芯城品牌采购网

遗留的测试问题:●TM1810两款输出电流的实际范围是多少?●TM1810工作的电压与恒流之间的关系?●为什么有的激光管是三个管脚?有的是四个?02芯片资料下面资料来自于TM1810网络资源[2]。03实验与分析1.芯片的封装TM1810采用SOT23的封装形式。在芯片顶层有丝印字表明芯片的型号。TM1810-2,-3不同的芯片刻字2.测试电路使用数控电源+10欧姆电阻+LED+TM1810(2,

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安森美带您了解碳化硅(SiC)半导体-芯城品牌采购网

碳化硅半导体制造建立在现有的生产方法之上,但需要全新的工艺,用来提高产量和降低成本,保证在生产过程中每个阶段的最高质量。让安森美(ONSemiconductor)碳化硅(SiC)从工艺制造技术的角度,带您走近碳化硅。工业和汽车是中功率和大功率电子元器件的两个大市场。随着诸如IGBT的现有技术与碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等技术相结合,工业、汽车和其他电气化趋势正在重塑其应用的领域,借助这种趋

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大基金二期投资这家SiC设备厂!-芯城品牌采购网

据企查查资料显示,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称:大基金二期)入股了北京烁科中科信电子装备有限公司(以下简称:烁科中科信),持股比例为8%。据了解,烁科中科信成立于2019年6月,由中电48所和北京中科信离子注入机业务战略整合而成,是国内集成电路高端工艺装备的领先企业,主营业务包括半导体器件专用设备的制造。公司总部位于北京市经济技术开发区(通州)光机电一体化产业基地,在长沙设有

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11月22日,日本功率半导体大厂罗姆宣布,与马自达汽车株式会社、今仙电机制作所签署合作协议,将联合开发用于电动汽车电驱中的逆变器及碳化硅(SiC)功率模块。e-Axle是电机、减速器和逆变器一体化的“EV的心脏”,是影响电动汽车行驶性能和功率转换效率的重要单元。其中,逆变器在驱动中发挥着核心作用,而在提高逆变器的效率方面,碳化硅MOSFET被寄予厚望。罗姆表示,将参与策划以马自达为中心的“电驱动单

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近日,安森美公布了2022年第三季度业绩,其三季度业绩直线上扬,总营收21.93亿美元,同比增长25.86%;毛利10.58亿美元,同比增长46.82%。财报数据显示,其三大业务中,智能电源组营收为11.16亿美元,同比增长25.1%;高级解决方案组营收7.34亿美元,同比增长19.7%;智能感知组营收为3.42亿美元,同比增长44.7%,三大业务全线保持增长。自安森美总裁兼首席执行官Hassan

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涉及GaN/SiC等领域,安徽将建设多个半导体重磅“芯”平台-芯城品牌采购网

近日,安徽省教育厅安徽省发展改革委发布《关于安徽省新型产业共性技术研究中心建设立项的通知》(以下简称“通知”》。《通知》指出,按照工作部署,在各有关高校申报的基础上,决定立项建设安徽省集成电路产业共性技术研究中心、安徽省传感器产业共性技术研究中心、安徽省半导体产业共性技术研究中心、安徽省半导体与智能传感产业共性技术研究中心等。其中,安徽省半导体产业共性技术研究中心是以池州学院机电工程学院(半导体学

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据业内消息人士透露,因IC设计公司缩减订单以应对整个行业供应链的库存调整,导致台积电和联电等晶圆厂产能利用率大幅下降。近期,IC设计公司在与台积电和联电就2023年上半年的较低代工报价谈判中失败。台积电明年晶圆代工价格进一步涨价,联电则保持不变,IC设计企业两面受困成夹“芯”饼干。近日,半导体IC设计厂出现首例违约,业界表示这不会是唯一、也不会是最后一家。台积电坚持涨价首先是台积电方面,今年10月

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芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的IC芯片。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要。但是IC设计中的建筑师究竟是谁呢?下面来对IC设计做介绍。在IC生产流程中,IC多由专业IC设计公司进行规划、设计,像是联发科、高通、Intel等知名大厂,都自行设计各自的IC芯片,提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选

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芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的IC芯片。然而,芯片制造并非像盖房子那么容易,究竟芯片是如何制成的?制造芯片又需要经过哪些步骤?下面介绍IC芯片的具体制造流程。层层堆叠打造的芯片在介绍过硅晶圆是什么东西后,同时,也知道制造IC芯片就像是用乐高积木盖房子一样,藉由一层又一层的堆叠,创造自己所期望的造型。然而,盖房子有相当多的步骤,I

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1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.

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10月31日,捷豹路虎(JaguarLandRover)和Wolfspeed宣布达成战略合作协议,Wolfspeed将向捷豹路虎下一代电动车供应SiC器件,助力提升其电动车的动力传统效率、延长驾驶里程。据介绍,捷豹路虎制定了Reimagine战略,目前正在向电动优先业务转型,计划在2039年前从供应链、产品、服务到运营全面实现零碳排目标。针对未来的现代化奢华汽车,捷豹路虎计划与行业龙头厂商建立战略

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MikroeMIKROE-3200Fan4Click板产品介绍-芯城品牌采购网

简介MikroElektronikaMIKROE-3200Fan4Click板是一款紧凑型双线风扇驱动器,采用集成式5VDC无刷电机驱动器芯片。该click板具有输出电压调节和电流限制功能,可控制双线直流无刷电机的速度。MIKROE-3200Fan4click板采用具有集成式6位DAC的LTC1695IC。该DAC可在0V至4.92V范围内调节输出电压,并具有最大输出电流限制和热关断保护特性。Fa

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Microchip发布全新maXTouch®显示屏旋钮(KoD™)触摸控制器系列产品-芯城品牌采购网

Microchip发布全新maXTouch®显示屏旋钮(KoD™)触摸控制器系列产品,颠覆传统触摸屏设计基于maXTouch技术的显示屏旋钮控制器通过将机械旋钮与现有多点触摸显示器相结合,实现了创新的人机接口(HMI)解决方案许多汽车和工业触摸人机接口(HMI)设计人员都希望将机械旋转编码器输入的优势与现代多点触摸显示器的灵活性结合起来。MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技

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仿真看世界之650V混合SiC单管的开关特性-芯城品牌采购网

IGBT混搭SiCSBD续流二极管,在硬换流的场合,至少有两个主要优势:●没有Si二极管的反向恢复损耗Erec●降低30%以上IGBT的开通损耗Eon因此,在中小功率光伏与UPS等领域,IGBT混搭SiCSBD续流二极管具有较高性价比。此次,我们将利用英飞凌强大且丰富的器件SPICE模型,同样在Simetirx的仿真环境里,测试不同类型的续流二极管,对IGBT开通特性及Eon的影响。特别提醒仿真无

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基于射频识别读写器芯片实现非接触式IC识别器的设计-芯城品牌采购网

利用射频识别技术(RadioFrequncyIdentification)开发的非接触式IC识别器,与传统的接触式IC卡、磁卡相比较,在系统寿命、防监听、防解密等性能上具有很大的优势。本文介绍利用MCUP89LPC932、MFRC632、Mifare卡等构建的非接触式专用IC读写器,充分利用了MFRC632的射频识别读写器芯片的功能。所使用的器件大部分都是PHILPS公司的器件,具有典型性和一定的

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