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2025年11月29日，济南传来捷报——高云半导体自主研发的GW5AT-LV60UG324高性能FPGA，在山东省集成电路科技与产业创新发展活动中，成功获评“十大集成电路创新成果奖”，彰显国产FPGA的技术硬实力。该奖项由山东省创新发展研究院等多单位联合评选，旨在表彰集成电路领域的突出创新成果。高云FPGA从众多参评项目中脱颖而出，印证了其技术先进性与产业化价值的双重领先。作为高云的核心产品，GW

CirrusLogic旗下经典24位Σ-Δ型ADC芯片CS5530系列，已明确2026年9月12日为最终停产（EOL）节点。晶圆厂关闭引发的供应链结构性断裂，让无数依赖该芯片的企业直面“断供”危机——寻找性能匹配、供应稳定的替代方案，已成迫在眉睫的任务。国产化替代浪潮中，苏州领慧立芯科技有限公司（简称“领慧立芯”）推出的LHA7530/7532/7534系列高精度ADC，正成为破局关键。这款24b

近日，据《日经亚洲》报道，镁光科技（Micron）已敲定日本广岛工厂扩建计划——施工将于2026年5月正式启动，目标2028年实现HBM内存量产出货，此举将大幅提升其在高端内存市场的交付能力，加码全球HBM战局。此次扩建背后是真金白银的投入与政府的强力支持。日本经济产业省今年9月已明确，将在截至2029年度的5年内，向镁光广岛工厂提供最高5360亿日元（约243亿元人民币）的专项补贴；作为回应，美

全球半导体产业正面临政策与运营双重挑战：美国拟通过ChipEQUIPAct法案禁用12类中国设备，台积电美国Fab21厂则因供应商停电停产，两大事件搅动产业格局。美国众议院提交的H.R.6207号议案（ChipEQUIPAct），由两党推动并获参议院呼应。法案修改《芯片与科学法案》资金条款，明确接受美联邦补贴的项目，不得使用“受关注外国实体”制造的设备，直接指向中国半导体设备企业。立法背景是美国担

曾因AppleSilicon分道扬镳的苹果与英特尔，如今要以全新方式重续前缘。11月29日，天风国际分析师郭明錤爆出重磅消息：苹果正计划从2027年起，将部分低端M系列芯片的代工订单交给英特尔，核心依托英特尔的18A先进制程。这一变动，彻底改写了双方自2020年以来“断舍离”的合作格局。时间回到2020年，苹果宣布Mac产品线全面转向自研AppleSilicon芯片，标志着与英特尔长达15年的处理

AI硬件市场或将掀起新波澜。摩根士丹利近日发布重磅研究报告指出，谷歌若对外销售其自研的“张量处理单元”（TPUs），尤其向Meta等科技巨头供货，将实现营收与盈余的双重跃升。这份由分析师BrianNowak领衔撰写的报告，于26日正式披露，细致拆解了这一战略调整背后的巨大商业潜力。报告给出了极具说服力的量化预测：若谷歌采用“第一方模式”销售TPU，仅需售出50万颗，其云部门在2027年的营收就将比

一场由政府接管引发的芯片供应链危机，正让全球知名半导体企业安世半导体（Nexperia）陷入内外博弈。周四，被荷兰政府接管的安世半导体荷兰总部（NexperiaBV），正式发布《致Nexperia中国各实体领导层的公开信》，核心诉求直指敦促中国子公司出手，共同推动中断的生产与供应链恢复正常。这封公开信揭开了安世内部的沟通困局——荷兰总部明确表示，自供应链出现问题以来，已通过电话、电子邮件、当面会议

2025年11月27日，日本权威媒体《日刊工业新闻》披露重磅消息：日本存储巨头KIOXIA铠侠与美国闪存企业Sandisk闪迪，正计划联合在美国兴建NAND晶圆厂。更为关键的是，这一跨洋合作计划已获得日美两国政府的明确支持意向，有望借助政策红利加速落地。作为全球NAND闪存市场的核心力量，铠侠与闪迪的联盟长期以日本为产能核心——当前双方共有的NAND晶圆厂集中布局于日本四日市和北上市，其中四日市工

11月27日，三星电子一则组织架构调整公告搅动全球存储市场——成立仅一年多的HBM（高带宽内存）特别开发团队正式解散，相关人员与研发业务全部并入DRAM开发部门旗下的设计团队。韩媒BusinessKorea于11月28日披露，这一变动在三星高管通报会上正式官宣，标志着其HBM业务从“应急攻关”阶段迈入“常态化发展”新阶段。此次调整的核心脉络清晰可见：原HBM团队负责人孙永秀副社长，将出任DRAM部

当英伟达A100长期占据AI算力核心地位时，中国芯片新势力正撕开市场缺口。总部位于杭州的中昊芯英（CLTech），凭借自主研发的通用张量处理单元（GPTPU）“刹那（Chana）”，以1.5倍于A100的计算性能、30%的能耗降低、仅42%的单位计算成本，成为国产替代赛道的硬核力量。与此同时，谷歌直接向Meta、Anthropico等巨头供应TPU芯片的动作，共同撼动着英伟达的垄断版图。这份底气，

近日，全球电子产业的焦点汇聚于年度重磅奖项——全球电子成就奖（WorldElectronicsAchievementAwards）颁奖典礼。现场传来振奋消息：兆易创新（GigaDevice）GD32G5系列高性能微控制器（MCU）凭借顶尖性能与亮眼市场表现，成功斩获“年度微控制器/接口产品”奖，用权威认可印证了其在高端MCU领域的硬核实力。作为电子产业创新领域的标杆评选，全球电子成就奖以专业性、公

11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（ICChina2025）在北京启幕，恩智浦半导体副总裁袁文博在同期举办的全球IC企业家大会上，抛出重磅行业判断：边缘侧智能（EdgeAI）是半导体产业未来的核心发展重点。袁文博用一组数据勾勒出产业增长蓝图：2030年全球半导体市场规模将达1.3万亿美元，而驱动增长的核心领域已明确——人工智能、智能互联、智能工厂、智能网联汽车，这些正是恩智浦的重点布局方

近日，台积电2025年供应链管理论坛如期举行，这场关乎全球半导体产业链格局的盛会，正式揭晓年度优秀供应商名单。台积电在会上明确表示，过去一年供应链伙伴共筑强劲运营韧性，助力2纳米等先进制程、封装技术的研发与优化，同时推动产能扩建与全球布局落地，为技术领先奠定坚实基础。本次共有30家企业凭借突出表现斩获殊荣，涵盖设备供应、新厂建设、材料支持等核心领域，奖项设置既聚焦量产保障，也凸显绿色制造与安全建设

11月26日，据行业内幕人士蒂姆・库尔潘透露，9月下旬台积电位于美国亚利桑那州的Fab21晶圆厂，因核心供应商突发停电遭遇生产中断，部分处于加工流程中的晶圆被迫报废。针对这一消息，台积电发言人已向Tom'sHardware证实供应商停电事件存在，但对具体损失情况未予明确回应。此次引发生产波动的“源头”，是为Fab21提供关键气体支持的英国工业气体巨头——林德集团。值得注意的是，Fab21与多数先进

11月25日，湖北省委书记、省人大常委会主任王忠林专程调研长江存储科技有限责任公司并主持座谈会，明确提出以该企业为核心，勇攀世界半导体存储科技高峰，打造世界级存算一体化产业基地，为国家高水平科技自立自强与新质生产力发展注入力量。省委副书记诸葛宇杰参加调研。作为我国存储芯片领域“领头雁”，估值1600亿元的全球独角兽企业长江存储，已构建从闪存制造到封装测试的完整生态。其2023年推出的232层“武当

欧洲半导体产业再迎重磅利好。11月25日消息，欧盟委员会已于11月21日正式批准，捷克政府将向安森美（onsemi）位于该国罗兹诺夫的工厂提供120亿捷克克朗（约合40.63亿元人民币）直接资金支持，助力其打造欧洲首座8英寸垂直集成碳化硅（SiC）工厂。这座承载欧洲半导体期待的SiC工厂，总投资规模达16.4亿欧元（约合134.22亿元人民币），规划覆盖从晶圆制造到芯片封装的全流程生产环节。项目计

11月26日，据韩媒TheElec报道，韩国半导体设备商DI正式宣布，已与三星电子中国苏州工厂达成一份价值191亿韩元（约合9189万元人民币）的设备采购合同，核心为供应DDR5内存专用老化测试设备，这一合作将直接加速三星DDR5内存的产能释放。此次交易的推进效率备受关注。根据合同条款，DI公司预计将在12月内全额收回款项，这一明确的付款节点不仅体现了三星对设备需求的迫切性，也彰显了双方对合作的高

国产车规级MCU领域再传捷报。11月26日，芯旺微正式官宣，其自主研发的KungFu系列车规级MCU累计交货量已突破2亿颗，这一数字不仅是企业发展的重要里程碑，更标志着国产芯片在汽车核心元器件领域的突破再上新台阶。芯旺微在车规芯片赛道的深耕，早在十年前就已埋下伏笔。2015年，公司内部正式组建车规芯片事业部，从起步阶段便确立高标准发展路径——同步对标AEC-Q100、IATF-16949、ISO2

AI硬件领域再现重磅交易。日本软银集团正式官宣，以65亿美元完成对美国芯片设计商安培计算（AmpereComputingLLC，简称“Ampere”）的全资收购，为其在人工智能硬件战场的布局再添一枚核心棋子。这一交易的尘埃落定，迅速反映在资本市场。软银集团于11月26日（周三）发布交易完成声明，提及正评估该笔收购对公司财务及盈利的具体影响。声明发布后，软银东京股价在当日上午一度冲高8%，市场对其A

半导体圈并购热潮再掀波澜。11月25日，科创板上市公司思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司（证券代码：688536）正式发布重大资产重组停牌公告，宣布一项牵动行业目光的资本运作即将启动。公告核心内容显示，思瑞浦正全力推进以发行股份及/或支付现金的方式，收购宁波奥拉半导体股份有限公司（简称“奥拉股份”）的核心股权，同时计划募集配套资金用于支撑交易完成及后续业务整合。经初步测算，该笔交易规模已触及《上

为在终端AI芯片领域抢占先机，LG电子正联合韩国顶尖AI半导体企业组建技术联盟，重点开发机器人与智能家电专用芯片。这一动作依托韩国政府主导的产业项目，背后更是中韩企业在扫地机器人等细分赛道的激烈博弈。据业内人士11月19日透露，LG电子的联盟计划将纳入韩国产业通商资源部牵头的“K终端半导体项目”框架。该项目由韩国政府出资1万亿韩元，核心目标是到2030年打造世界一流的终端AI芯片，覆盖国防、家电、

11月25日，知名机构JonPeddieResearch（JPR）发布2025年第三季度市场观察报告，GPU市场呈现“冰火两重天”的鲜明格局：全球数据中心GPU出货量环比暴增145%，而PCGPU（含独立显卡与核心显卡）则以2.5%的环比增幅温和增长，同比提升4%。数据中心GPU的爆发式增长，背后是AI算力需求的持续井喷。随着大模型训练、自动驾驶、云计算等领域对高性能算力的需求激增，企业级GPU采

国内Fabless半导体龙头兆易创新（GigaDevice）在2025年第三季度业绩说明会上释放重磅信号：自研LPDDR4X内存产品将于明年实现量产，同时已启动小容量LPDDR5X的研发规划，存储业务布局再提速。不过公司明确表示，目前暂无DDR5产品的相关研发计划，将聚焦既定赛道深耕。LPDDR系列内存作为移动终端、物联网设备的核心存储部件，市场需求持续旺盛。兆易创新此次明确LPDDR4X的量产时

全球半导体市场迎来里程碑时刻。世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新数据显示，2025年第三季度全球半导体市场规模飙升至2080亿美元，首次突破2000亿美元大关，增长势头创下多年新高——环比增幅15.8%，为2009年Q2以来最高；同比激增25.1%，亦是2021年Q4后最佳表现，市场热度远超年初预期。头部企业座次清晰，英伟达持续领跑。在Q3营收排名中，英伟达以570亿美元营收稳居榜首，凭借AI

中国半导体产业再迎强心剂。天眼查最新信息显示，上海东方芯港集成电路有限公司于2025年11月24日正式注册成立，注册资本高达392.15亿元，这一由上海国资全资控股的产业新力量，将成为临港新片区打造世界级集成电路产业集群的核心推手。从企业基本面来看，新公司法定代表人为张继志，注册地址落户中国（上海）自由贸易试验区临港新片区申港大道1号，精准锚定产业核心区域。经营范围覆盖集成电路全链条服务，既包含集

11月22日，手机芯片圈传来重磅消息：三星明年上半年登场的GalaxyS26系列，将搭载全球首款2nm手机芯片——Exynos2600，更关键的是，这颗旗舰芯片的采购价有望比高通骁龙8E5（第五代骁龙8至尊版）低20-30美元，性价比优势直接拉满。根据曝光信息，GalaxyS26系列仍将推出GalaxyS26、S26+和S26Ultra三款机型，但芯片配置有所区分。其中，GalaxyS26与S26

ICCAD-Expo2025在四川成都盛大开幕，安谋科技CEO陈锋受邀出席高峰论坛，正式对外揭晓“AIArmCHINA”核心战略方向。他明确表态：“公司将全力投入AI，紧密连接Arm全球生态，深耕中国本土创新，并以AI（爱）为文化内核，全员聚焦AI持续创新，携手产业共创AI未来。”这一战略的发布，标志着安谋科技将AI作为核心发展引擎，全面深化本土生态布局。作为连接Arm全球生态与中国本土创新的“关

近日，2025英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔中国区董事长王稚聪抛出重磅业务升级信号：英特尔将打破传统单一芯片供应模式，基于芯粒技术为中国客户提供**“点菜式”定制芯片服务**，灵活组合CPU、GPU、NPU、I/O等功能单元，精准匹配多元化应用需求。这一变革背后，是英特尔核心技术路线的战略转型。王稚聪介绍，过去公司以设计大型复杂单芯片为主，如今已全面转向芯粒设计架构——从已推出的Meteo

近日，据报道，印度科技部长阿什维尼・瓦伊什瑙在新加坡举办的彭博新经济论坛上抛出重磅目标，该国力争2032年前后将本土芯片制造水平提升至与全球主要生产国相当的高度。他明确表态：“到2031-2032年，印度在半导体领域的实力将追上许多国家现在的水平，到那时竞争将真正回到同一起跑线上。”这一宣言，标志着印度在半导体赛道的发力进入全新阶段。作为全球电子消费大国，印度此前在半导体产业领域几乎是空白，如今其

11月20日，紫光国微在互动平台释放重磅信号：公司石英晶体频率器件业务持续满产满销，在强劲订单支撑下，产线稼动率长期保持高位运行，成为基础元器件赛道的“产能标杆”。作为通信、汽车电子、工业控制等领域的“频率核心”，石英晶体频率器件对精度、稳定性和可靠性要求严苛，行业技术与工艺壁垒较高。凭借多年深耕积累，紫光国微已构建起覆盖多种规格的完善产品矩阵，客户结构多元且稳固，产品广泛适配网络设备、终端电子、

11月20日，四维图新（002405.SZ）在投资者关系平台重磅回应市场关切：旗下杰发科技MCU与SoC芯片累计出货双双突破一亿，成为车规级芯片赛道的重要里程碑，且相关销售收入确认无任何时间延迟，与实际出货节奏精准同步。这一成绩背后是持续的业务增长势能。今年半年报显示，杰发科技SoC芯片上半年出货约9000万片，MCU芯片约8000万颗，短短数月内两大产品线均实现累计破亿的跨越。基于这一强劲势头，

11月20日，“成渝同芯，同屏共振”成渝集成电路2025年度发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2025）在成都西博城开幕，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授发表《技术创新驱动设计产业升级》主题报告，全面解读行业发展态势。报告显示，2025年中国芯片设计公司增至3901家，全行业销售额达8357.3亿元，同比大涨29.4%，折合美元约1180.4亿，全球市

存储市场格局生变。11月19日，据行业消息披露，三星电子正对存储业务进行重大战略转向：在DRAM价格两个月暴涨60%的红利期，全力加码通用型DRAM产能以抢占利润高地，同时暂缓高带宽存储器（HBM）的扩张计划。这一“弃长就短”的决策，直指“盈利最大化”的核心目标。当前DRAM市场的火爆行情，成为三星战略倾斜的直接诱因。DDR5、LPDDR5X、GDDR7等主流产品价格持续攀升，以三星32GBDDR

半导体行业控制权之争迎来关键转折。荷兰当地时间11月19日，荷兰经济事务部官宣，部长文森特·卡雷曼斯宣布暂停针对安世半导体（Nexperia）的干预措施，将其控制权正式归还母公司闻泰科技。卡雷曼斯称此举“旨在展现善意”，未来将持续与中国当局开展建设性对话。这场持续近两个月的博弈，始于荷兰政府的突然出手。9月30日，荷方以“国家安全”为由接管安世半导体，实施全球运营冻结。闻泰科技当即反击，直指这是“

2025年11月18日，北京——国产半导体龙头兆易创新（GigaDevice，股票代码603986）正式推出第三代双电压高性能xSPINORFlash产品——GD25NX系列。该系列凭借1.8V核心+1.2VI/O的创新电压设计，可直接对接1.2V低功耗SoC，无需额外电平转换器，一举解决了传统产品“功耗高、BOM成本高”的痛点，为可穿戴设备、边缘AI、汽车电子等场景提供高效存储方案。作为兆易创新

家居与芯片的跨界联合，在短短13天后骤然落幕。11月18日晚间，梦天家居突发公告，宣布终止筹划以发行股份及支付现金方式收购上海川土微电子股份有限公司（下称“川土微”）控股权，同时终止实控人余静渊的控制权转让事项。公司股票将于11月19日正式复牌，这起曾引发行业热议的跨界收购案，以“核心条款未达成共识”潦草收场。事件的反转充满戏剧性。时间线拉回11月5日，主营定制家居的梦天家居突然官宣收购计划，目标

国产自主CPU再传捷报。飞腾官方披露，基于腾锐D3000处理器的台式机，在安平行业某部委项目招标中以100%份额拿下近4000台订单，用硬核表现印证了国产Arm处理器的市场认可度。作为信创PC的“性价比标杆”，腾锐D3000彻底打破国产芯片“性能不足”的偏见。这款采用64位ARMv8架构的处理器，集成8颗自主研发FTC862内核，主频达2.5GHz，是国内性能顶尖的ARM架构桌面CPU。GeekB

AI芯片赛道再现重磅整合。11月12日，美国联邦贸易委员会（FTC）正式结束对软银集团收购半导体设计公司Ampere的审查，批准双方提前终止审查程序，为这笔价值65亿美元（约460亿人民币）的全现金交易扫清最后障碍。至此，孙正义的AI芯片帝国版图再添关键一子——软银已实现对Arm、Graphcore、Ampere三大核心企业的掌控。这起收购早在今年3月便已官宣，是孙正义强化AI基础设施布局的战略核